以不易氧化的纳米 MWCNT、氮化铝、氧化锌及表面钝化的铝粉,配合硅油调制而成的导热界面膏体。纳米改质与分散技术提升了散热填料与基材的相容性,使膏体能在保持可操作性的前提下承载更高的固含量;同时降低膏体比重,使同样重量可涂布的面积提高约 1.5~2 倍——达到同样导热规格,单板成本更低。
| 成分 | AlN、MWNT、Al、ZnO、硅油、橡胶 |
|---|---|
| 颜色形状 | 灰色膏体 |
| 导热系数 | 5.3 ± 0.2 W/m·K |
| 测试条件 | 重量 10Kg、热源 10W、厚度 0.102mm 下量测 |
| 表面电阻率 | > 10¹⁴ Ω/sq(电绝缘) |
| 黏度 | 6.0x10⁵ ~ 7.0x10⁵ cps |
| 比重 | 2.0 ± 0.2 g/mL |
| 高温长时间液体流失量 | 2.5 ± 0.2% |
| 温度范围 | -20~120 °C |
| 储存时间 | 三年 |
| 包装 | 1Kg/瓶 · 10Kg/桶 |
绝缘——尽管配方含碳纳米管,表面电阻率仍标称大于 10¹⁴ Ω/sq,因为导电填料是分散在绝缘硅基体中,并未形成连通的导电网络。
普通填充型硅脂通常在 1~3 W/m·K 区间。本品在标明胶层条件下标称 5.3 W/m·K,且膏体比重较低,每公斤可涂布面积更大。
三年,存放于干燥阴暗处。
1kg/瓶,量产为 10kg/桶。
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