牙齿的珐琅质约有 90% 是羟基磷灰石。这支粉末以专利合成路线制备 HAp,并与氧化锌、胶原蛋白复合,研磨至平均粒径小于 0.15μm,使可用于填补珐琅质表面微细缺损的表面积显著提高。它以原料形式供应给口腔护理配方厂,不是成品牙膏。
| 主要成分 | HAp、ZnO、胶原蛋白 |
|---|---|
| 平均粒径 | < 0.15 µm |
| 建议添加量 | 0.5~2%,添加于空白牙膏膏体(碳酸钙基材) |
| 不含成分 | 不含三氯沙、不含二甘醇 |
| 专利 | 台湾发明专利 第 I511919 号 中国发明专利 第 ZL201410205201.5 号 |
| 储存 | 存放于干燥阴暗处 |
| 包装 | 1Kg / 包 |
不是。它是活性粉体,按公斤卖给配方厂,由贵司按 0.5~2% 添加进自有基体。
因为作用机理依赖表面积。粒径小于 0.15μm 时,每克粉体可提供的表面积大得多,这才使它能停留在珐琅质表面的微细缺损里,而不是被漱掉。
在 HAp 承担矿物质角色之外,氧化锌负责牙菌斑与口腔异味这一侧的功能。
专利在台湾与中国大陆获证。若贵司需要其它地区的保护,请告诉我们,我们会向专利权人求证。
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